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隔离ISOLATION 基础篇Ⅰ
隔离可以说是一个非常复杂的课题，因为它包含大量的设计规格以及用来表达众多隔离等级和测量值的多种方式，更不用说隔离器所必须获得批准的全球各种不同的认证机构了。
隔离ISOLATION 基础篇Ⅱ
当最初听到爬电距离和电气间隙的相关术语的时候，我仅仅觉得他们是微乎其微，甚至不值一提的。但是，经过了仔细的研究和思考之后，我发现爬电距离和电气间隙并不是闹着玩的。下面，就让我们一起来学习它们的含义以及他们是如何被使用的。
基于FIT值的光耦合器和容性数字隔离器的比较
在集成电路的世界里，制造出高可靠性和高持久度的产品是非常重要的。尤其对于工业环境中要求的长达数十年的生命周期来说，可靠性和持久度更成为了关键的指标。无论从知识层面还是从直觉层面，事实都告诉我们，一个问题的变量越多，问题的结果就越复杂。或者，从系统的角度来说，一个系统的组件越多，它上面的脆弱点就越多。
数字隔离器结构分析技术研究
国产化替代的元器件，由于设计、结构、材料和工艺无法保证与进口元器件完全一致，这些方面的差异会直接影响元器件的固有可靠性，而通过结构分析技术，则可以在元器件设计环节准确的识别出这些潜在问题和缺陷。本文以进口ADUM1400 和国产 GL1400P 数字隔离器为对象进行了结构分析，发现了相关影响可靠性的因素。
CMOS集成电路闩锁效应
闩锁效应(Latch-up)是CMOS工艺所特有的寄生效应，发生闩锁效应时会导致电路的失效，甚至烧毁芯片。
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